一、GOB proceskoncept
GOB er forkortelsen for LISTER ON THE BOARD board adhesive.GOB-processen er en ny type optisk termisk ledende nanofyldmateriale, som bruger en speciel proces til at opnå en frosteffekt på overfladen afLEDdisplayskærme ved at behandle konventionelle LED-skærmprintplader og deres SMT-lampeperler med dobbelt tågeoverfladeoptik.Det forbedrer den eksisterende beskyttelsesteknologi for LED-skærme og realiserer innovativt konvertering og visning af displaypunktlyskilder fra overfladelyskilder.Der er et stort marked på sådanne områder.
二、GOB-processen løser industriens smertepunkter
På nuværende tidspunkt er traditionelle skærme fuldstændigt udsat for selvlysende materialer og har alvorlige defekter.
1. Lavt beskyttelsesniveau: ikke fugtsikker, vandtæt, støvtæt, stødsikker og anti-kollision.I fugtige klimaer er det let at se et stort antal dødt lys og ødelagte lys.Under transport er det let for lygterne at falde af og gå i stykker.Det er også modtageligt for statisk elektricitet, hvilket forårsager dødt lys.
2. Stor øjenskade: langvarig visning kan forårsage blænding og træthed, og øjnene kan ikke beskyttes.Derudover er der en "blå skade" effekt.På grund af den korte bølgelængde og høje frekvens af blåt lys LED'er, er det menneskelige øje direkte og langsigtet påvirket af blåt lys, som nemt kan forårsage retinopati.
三、 Fordele ved GOB-processen
1. Otte forholdsregler: vandtæt, fugtsikker, anti-kollision, støvtæt, anti-korrosion, blå lyssikker, salttæt og antistatisk.
2. På grund af den frostede overfladeeffekt øger den også farvekontrasten, opnår konverteringsvisningen fra udsigtslyskilde til overfladelyskilde og øger betragtningsvinklen.
四、 Detaljeret forklaring af GOB-processen
GOB-processen opfylder virkelig kravene til LED-skærmens produktegenskaber og kan sikre standardiseret masseproduktion af kvalitet og ydeevne.Vi har brug for en komplet produktionsproces, pålideligt automatiseret produktionsudstyr udviklet i forbindelse med produktionsprocessen, tilpasset et par A-forme og udviklet emballagematerialer, der opfylder kravene til produktegenskaber.
GOB-processen skal i øjeblikket passere gennem seks niveauer: materialeniveau, fyldningsniveau, tykkelsesniveau, niveauniveau, overfladeniveau og vedligeholdelsesniveau.
(1) Ødelagt materiale
GOB's emballagematerialer skal være tilpassede materialer udviklet i henhold til GOB's procesplan og skal opfylde følgende egenskaber: 1. Stærk vedhæftning;2. Stærk trækkraft og lodret slagkraft;3. Hårdhed;4. Høj gennemsigtighed;5. Temperaturmodstand;6. Modstand mod gulning, 7. Saltspray, 8. Høj slidstyrke, 9. Antistatisk, 10. Højspændingsmodstand osv.;
(2) Fyld
GOB-pakningsprocessen skal sikre, at emballagematerialet fuldstændigt fylder rummet mellem lampeperlerne og dækker overfladen af lampeperlerne og klæber fast til PCB'en.Der må ikke være bobler, huller, hvide pletter, hulrum eller bundfyld.På limoverfladen mellem PCB og klæbemiddel.
(3) Tykkelsesaffald
Konsistens af klæbende lagtykkelse (nøjagtigt beskrevet som konsistensen af klæbende lagtykkelse på overfladen af lampeperlen).Efter GOB-pakning er det nødvendigt at sikre ensartetheden af klæbemiddellagets tykkelse på overfladen af lampeperlerne.På nuværende tidspunkt er GOB-processen blevet fuldt opgraderet til 4.0, med næsten ingen tykkelsestolerance for det klæbende lag.Tykkelsestolerancen for det originale modul er lige så stor som tykkelsestolerancen efter færdiggørelsen af det originale modul.Det kan endda reducere tykkelsestolerancen af det originale modul.Perfekt fugeplanhed!
Konsistensen af det klæbende lags tykkelse er afgørende for GOB-processen.Hvis det ikke garanteres, vil der være en række fatale problemer såsom modularitet, ujævn splejsning, dårlig farvekonsistens mellem sort skærm og tændt tilstand.ske.
(4) Nivellering
Overfladeglatheden på GOB-emballagen skal være god, og der bør ikke være stød, krusninger osv.
(5) Overfladeløsning
Overfladebehandling af GOB containere.På nuværende tidspunkt er overfladebehandling i industrien opdelt i mat overflade, mat overflade og spejloverflade baseret på produktegenskaber.
(6) Vedligeholdelseskontakt
Reparerbarheden af emballeret GOB skal sikre, at emballagematerialet er let at fjerne under visse forhold, og den fjernede del kan fyldes og repareres efter normal vedligeholdelse.
五、 GOB Process Application Manual
1. GOB-processen understøtter forskellige LED-skærme.
Egnet tillille pitch LED displægger, ultrabeskyttende udlejnings-LED-skærme, ultrabeskyttende interaktive LED-skærme fra gulv til gulv, ultrabeskyttende gennemsigtige LED-skærme, intelligente LED-panelskærme, intelligente LED-billboard-skærme, LED-kreative skærme mv.
2. På grund af understøttelsen af GOB-teknologi er udvalget af LED-skærme blevet udvidet.
Sceneudlejning, udstillingsvisning, kreativ visning, reklamemedier, sikkerhedsovervågning, kommando og afsendelse, transport, sportssteder, radio- og tv-udsendelser, smart city, fast ejendom, virksomheder og institutioner, specialteknik mv.
Indlægstid: Jul-04-2023
